在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面長科順就給大家介紹一下PCBA加工中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。
1.潤濕不良
現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良；
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象；
（3）過波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格按照相關作業指導書執行對應的焊接工藝；
（2）PCB板和電子元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
2.立碑現象
現象分析：電子元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關。
解決方案：
（1）按標準要求儲存和取用電子元器件；
（2）合理制定回流焊區的溫升；
（3）減少焊料熔融時對電子元器件端部產生的表面張力；
（4）合理設置焊料的印刷厚度；
（5）PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
總之，在PCBA加工中，確保在SMT貼片加工和DIP插件加工各個環節中嚴格按照對應的作業指導書來操作，采用標準化操作，是保證PCBA加工品質的必要途徑。
1.潤濕不良
現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良；
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象；
（3）過波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格按照相關作業指導書執行對應的焊接工藝；
（2）PCB板和電子元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
2.立碑現象
現象分析：電子元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關。
解決方案：
（1）按標準要求儲存和取用電子元器件；
（2）合理制定回流焊區的溫升；
（3）減少焊料熔融時對電子元器件端部產生的表面張力；
（4）合理設置焊料的印刷厚度；
（5）PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
總之，在PCBA加工中，確保在SMT貼片加工和DIP插件加工各個環節中嚴格按照對應的作業指導書來操作，采用標準化操作，是保證PCBA加工品質的必要途徑。
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