SMT貼片加工發生不良缺陷有哪些原因? 

分享 收藏 已有 860 次閱讀  2021-10-08 14:34   標簽smt貼片加工廠  電子加工  SMT貼片 

我們知道smt貼片加工的是會有不良品的,今天深圳長科順對SMT加工過程中常見的缺陷進行分析,從原因中會找到解決的辦法,盡可能地降低不良率。


SMT貼片常見不良分析:錫珠
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發,膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。
13:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個.


SMT貼片常見不良分析:短路
1.鋼網太厚、變形嚴重,或鋼網開孔有偏差,與PCB焊盤位置不符。
2.鋼網未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大,使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長,(標準為40-90S),或峰值溫度過高。
6.來料不良,如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低,搖溶性低,錫膏容易炸開。
8.錫膏顆粒太大,助焊劑表面張力太小。


SMT貼片常見不良分析:位移
一)在REFLOW之前已經偏移:
1.SMT貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二).REFLOW過程中偏移:
1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長,使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠,選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。


SMT貼片常見不良分析:立碑
1.印刷不均勻或偏移太多,一側錫厚,拉力大,另一側錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.SMT貼片偏移,引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
4.PCB兩端焊盤寬窄不同,導致親和力不同。
5.錫膏印刷后放置過久,FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均,元件少的地方溫度高,元件多的地方溫度低,溫度高的地方先熔融,焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力,受力不均勻引起立碑。


SMT貼片常見不良分析:空焊
1.PCB板面溫度不均,上高下低,錫膏下面先融化使錫散開,可適當降低下面溫度。
2.PCB PAD或周圍有測試孔,回流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻,使元件腳太熱,導致錫膏被引上引腳,而PCB PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。


以上是對smt貼片中常見的缺陷分析,深圳電子加工廠只有不斷的分析總結,不斷進步走得更遠。


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