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  • PCBA生產加工的幾道工序您都清楚嗎? 

    分享 收藏 已有 570 次閱讀  2020-11-25 15:35   標簽PCBA加工廠家  PCBA加工廠  PCBA 

      PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成,接下來長科順小編就為大家介紹一下PCBA生產的各個工序。

      PCBA加工工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

      

      一、SMT貼片加工環節

      SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

      

      1、錫膏攪拌
      將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。
      
      2、錫膏印刷
      將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
      
      3、SPI
      SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。
      
      4、貼裝
      貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。
      
      5、回流焊接
      將貼裝好的PCB板過回流焊,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。
      
      6、AOI
      AOI即自動光學檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不良。
      
      7、返修

      將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

      

      二、DIP插件加工環節

      DIP插件加工的工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
      
      1、插件
      將插件物料進行引腳的加工,插裝在PCB板子上
      
      2、波峰焊接
      將插裝好的板子過波峰焊接,此過程會有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接。
      
      3、剪腳
      焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
      
      4、后焊加工
      使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
      
      5、洗板
      進行波峰焊接之后,板子都會比較臟,需使用洗板水和洗板槽進行清洗,或者采用機器進行清洗。
      
      6、品檢
      對PCB板進行檢查,不合格的產品需要進行返修,合格的產品才能進入下一道工序。
      

      三、PCBA測試

      PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

      PCBA測試是一項大的測試,根據不同的產品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測,查看是否符合要求。


      四、成品組裝

      將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝,然后進行測試,最后就可以出貨了。

      PCBA加工生產是一環扣著一環,任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。


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